基本信息
芯朴科技是一家射频前端模组研发商，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案等服务，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。芯朴科技近日宣布完成数千万元的天使轮融资，由北极光和战略投资方共同投资完成。
芯朴科技
公司全称：芯朴科技（上海）有限公司成立时间：2019.07
联系信息
- 法人代表: YINGSHI
- 投资者 : 北极光创投
- 网址: 暂未收录
- 经营状态: 运营中
- 联系方式: 暂未收录
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