基本信息

特斯联科技是一个城市级智能物联网平台，以人工智能+物联网应用技术为核心，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。8月12日，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

特斯联

公司全称：特斯联（北京）科技有限公司成立时间：2019.08

联系信息

法人代表: 谢超
投资者 : 光大控股（领投）京东科大讯飞万达集团
网址: http://www.tslsmart.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 010-8524-0200

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