基本信息

芯歌是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。近日完成A轮融资，投资方为深创投，高瓴资本。

芯歌

公司全称：上海芯歌智能科技有限公司成立时间：2019.11

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 深创投高瓴资本
网址: http://www.sengoic.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 021-5030-8963

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芯歌

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