基本信息

金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。近日完成1000万人民币天使轮融资，投资方为厦门禹洲鸿图地产开发有限公司。

金钻科技

公司全称：杭州翔溢企业管理有限公司成立时间：2021.01

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 禹洲鸿图
网址: 暂未收录
经营状态: 运营中
联系方式: 暂未收录

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