基本信息

铸鼎工大新材料是一家高硅铝合金电子封装材料研发商，集科研、生产、销售、服务为一体，产品包括高硅铝合金坯锭、高硅铝合金壳体件、梯度高硅铝合金、镀金壳体件等，广泛应用于航空航天、通讯及军事装备制造等领域。近日完成7200万人民币股权转让融资，投资方为万方发展。投后估值1.8亿人民币，占比40%。

铸鼎工大

公司全称：哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司成立时间：2021.03