基本信息

景略半导体是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，经纬中国追投。

景略半导体/JLSemi

公司全称：景略半导体（上海）有限公司成立时间：2021.03

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 鼎晖投资（领投）经纬中国
网址: 暂未收录
经营状态: 运营中
联系方式: 136-8178-7629

基本信息

景略半导体/JLSemi

联系信息

同类企融资