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迦美信芯多年来专注于射频领域集成电路的研发和销售。主要产品有面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器,以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器。已于近日完成1亿元人民币的B+轮融资,由涌铧资本和软银中国资本联合领投。这是迦美信芯在半年时间内获得的第二笔融资,去年10月份迦美信芯获得了由深创投、联电(UMC)和上海建元资本投资的5000万元B轮融资。
公司全称:上海迦美信芯通讯技术有限公司成立时间:2021.03