基本信息

芯耀辉科技致力于通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势。今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。

芯耀辉

公司全称：芯耀辉科技有限公司成立时间：2021.05

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 高榕资本（领投）经纬中国兰璞创投红杉资本中国高瓴创投松禾资本云晖资本澳门大学发展基金会澳门科技大学基金会国策投资大横琴集团
网址: http://www.akrostar-tech.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 暂未收录

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