基本信息

基合半导体是一家集成电路芯片设计企业，专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。近日已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

基合半导体

公司全称：基合半导体（宁波）有限公司成立时间：2021.06

联系信息

法人代表: BO XIA
投资者 : 高能资本（领投）燕园资本宁波工投金东集团
网址: http://www.chipsemicorp.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 0574-6268-3816

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