基本信息

智汇芯联是一家超高频RFID芯片研发商，专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点，广泛应用在物流，仓储，医疗管控等多方面，是当前标签市场的研究热点。宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

智汇芯联

公司全称：智汇芯联（厦门）微电子有限公司成立时间：2021.07

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 华犇创投国兴创投（领投）青源投资冠达控股青桐资本（财务顾问）
网址: https://www.maxwavemicro.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 136-0175-9640

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