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天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商,公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备,主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等;此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。近日公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等。
公司全称:东莞市天域半导体科技有限公司成立时间:2021.07