基本信息

微见智能主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。近日获中芯聚源领投的数千万Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于人才引入、产品研发、规模化生产和工艺研究。

微见智能

公司全称：微见智能封装技术（深圳）有限公司成立时间：2021.08

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 聚源资本-中芯聚源（领投）
网址: 暂未收录
经营状态: 运营中
联系方式: 暂未收录

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