基本信息

乾宇材料是一家电子元器件高精度增材制造商，专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。近日完成数千万级Pre-A轮融资，由国华投资、合创资本等机构参与，募集资金将主要用于屏显类触控传感器及模组的产能扩充、陶瓷基先进封装产品的量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。

乾宇材料

公司全称：乾宇电子材料（深圳）有限公司成立时间：2021.09