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迈铸半导体是一家初创型半导体设备研发商,致力于晶圆级液态合金微铸成型技术的研发和产业化,主要应用领域为半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等。近日完成千万级Pre A轮融资,本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资,用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。
公司全称:上海迈铸半导体科技有限公司成立时间:2021.09