本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计，流片和封装技术的开发。

一鸣网1月10日消息：光通信器件制造商芯耘光电宣布，已于12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。

芯耘光电创始人兼CEO夏晓亮表示，本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计，流片和封装技术的开发。

据一鸣网创业蜂巢数据库显示，芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商，其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等。2017年4月份正式入驻杭州经济开发区，公司专注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技术开发，设计和制造。芯耘光电旨在完成高端光电子芯片的国产化，研究硅光子技术，希望实现高端光芯片国产化。

团队方面，创始人团队均来自美国和日本知名企业的技术核心以及高级管理人员，拥有一定技术自主研发能力。创始人之一余永锐毕业于加州大学电子电气工程博士学位，一直从事射频微波和超高速光通信芯片项目，主导和参与了很多国家战略级的芯片研发项目。他同时是全球最早的10G/40G/100G光通信芯片的设计者之一，论文和IEEE核心会议邀请发表文章超过100篇。

本轮领投方普华资本管理合伙人沈琴华认为，集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国家战略性产业，目前我国高端光芯片还依赖进口，国产化程度低，核心芯片的缺失对我国通信产业链安全带来潜在的危机，因此这领域的投资布局符合国家产业发展的需要。

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