南芯的芯片主要针对手机以外的3C类产品及配件，包括中高端移动电源、充电器、车载充电设备、无人机、扫地机器人等。

一鸣网1月23日消息：高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。

据一鸣创业蜂巢数据显示，南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产，并已进入若干国际化知名客户的供应链，2017年实现千万对销量。

目前，南芯的芯片主要针对手机以外的3C类产品及配件，包括中高端移动电源、充电器、车载充电设备、无人机、扫地机器人等。CEO阮晨杰表示，公司2017年实现量产，销售了供给1000万对左右的芯片，随着产能提升、市场拓展，2018年销量将会有较大提升。

南芯介绍，公司按照每6个月推出下一代产品的节奏，在同等功率下实现产品小体积，其第二代产品体积已经成功缩小为原来的二分之一。目前公司已经推出了包括SC8801、SC8802、SC8803、SC8804在内的四款芯片，及包括SC8701 、SC8703在内的升降压控制器。

本轮的投资方顺为资本表示：“这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置，是全球第一款具有快充功能、支持PD升降压的芯片，可以实现双向100W充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。”

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