智能芯片或将成为芯片国产化市场的重要转折点。

伴随着人工智能的兴起，智能芯片近几年得到了大力发展。从广义上讲，能够提供特别智能能力的芯片都可以称为智能芯片；而我们当前通常所说的智能芯片，是一类针对人工智能算法进行器件、电路或体系结构定制的芯片，特别是针对深度学习的智能芯片。

这一年来，国内外各大公司相继推出各自的智能芯片产品，这标志着智能芯片的研发期已过，正逐渐步入产业推广期。虽然大部分公司的芯片都还没有大规模使用，但一场市场争夺的战争或正悄然打响。

英特尔

12月12日，英特尔在其“架构日”活动上，终于宣布将推出下一代Sunny Cove架构——一种在Skylake基础上改进、基于10nm工艺构建的增强型微架构。相比Skylake架构，Sunny Cove架构可并行执行更多指令，延迟更低、缓存更大。

英特尔此次推出的“Foveros”3D封装技术为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。它有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和人工智能处理器。

高通

12月7日，高通在其技术峰会展示了晓龙855移动平台，是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，将是下一代顶级旗舰智能手机标配的移动芯片。

这枚采用全新芯片架构基于 7 纳米制程工艺而打造的芯片，带来了更高性能提升、更持续的电池续航，同时在影像、音频、流媒体、游戏和 XR 等各个方面都迎来了显著的体验改进。

IBM

12月4日，在NeurIPS会议上，IBM展示了一款新型人工智能芯片。该模型只需使用8位浮点精度进行训练，推理时更是仅需4位浮点精度。

这款更加高效地处理神经网络的模型，专用于减少精度处理单元的定制硬件，以及能够利用该硬件进行深度神经网络（DNN）训练和推理的新算法。其主要目标在于提高硬件的能效，使其可以应用于范围更广泛的人工智能解决方案。

亚马逊

11月28日，亚马逊云服务（AWS）宣布推出Inferentia，专门用于部署带有GPU的大型AI模型，Inferentia将与TensorFlow和PyTorch等主要框架协同工作，并与EC2实例类型和亚马逊的机器学习服务SageMaker兼容。

AWS 首席执行官介绍，Inferentia 将是一个高吞吐量、低延迟、性能稳定持久，非常具有成本效益的芯片。

寒武纪

11月6日，寒武纪发布新一代智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。

与寒武纪1A相比，此次发布的三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次提升，适用范围覆盖图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等多个重点应用领域。

地平线

10月24日，在安博会上地平线首次展出了其基于旭日（Sunrise）2.0的架构（BPU2.0，伯努利架构）的XForce边缘AI计算平台，其主芯片为Intel A10 FPGA，典型功耗35W，可用于视频人脸识别、人体分割、肢体检测等功能。

比特大陆

10月17日，AI名义上市的矿机厂商比特大陆发布了终端人工智能芯片BM1880。比特大陆产品战略总监表示，第二代芯片比第一代芯片的性能提升5倍以上，目前主要应用在于安防、园区、智慧城市、互联网等领域。

赛灵思

10月16日，赛灵思宣布推出业界首款自适应计算加速平台Versal，Versal产品组合基于台积电7nm FinFET工艺，是第一个将软件可编程性与特定领域硬件加速和灵活应变能力相结合的平台。

Versal ACAP整合标量处理引擎、自适应硬件引擎和智能引擎以及前沿的存储器和接口技术，硬件和软件均可由软件开发者、数据科学家和硬件开发者进行编程和优化，能为所有的应用提供强大的异构加速功能。

华为

10月10日，在2018华为全联接大会上，华为集团发布了两个基于“达芬奇架构”的人工智能芯片和人工智能全栈全场景解决方案。

华为正式发布的两款 AI 芯片，均采用华为自研的达芬奇架构，同时支持所有主流的框架，其中，面向云端超高算力场景的昇腾910，预计明年第二季度量产；主打终端低功耗AI场景的昇腾310，半精度算力为8 TFLOPS，最大功耗8 W，采用12 nm工艺，目前已经量产。

英伟达

6月5日，英伟达在2018台北国际电脑展发布了首款机器人平台Nvidia Isaac，为下一代自动驾驶提供动力支持，进而为制造业、物流业、农业、建筑业以及其他一些行业的机器人提供人工智能的功能支持。

该平台包括新款软硬件和一个虚拟世界的机器人模拟器，从而为开发者轻松地开发出新款机器人提供便利。Nvidia Isaac的核心是Jetson Xavier，即英伟达首款专为机器人设计的电脑系统。它拥有超过90亿支晶体管，并且运算能力超过30 TOPS（万亿次每秒）。

在人工智能时代，大部分的芯片公司、互联网企业或新兴人工智能公司都将聚焦在智能芯片领域。智能芯片或将成为芯片国产化市场的重要转折点，中国政府从上至下给予了人工智能高度的关注，完成了一系列政策层面的顶层设计。

而拥有大量的数据并对数据主权的管理以及应用场景的本土化，也必将进一步助力中国本地芯片公司的崛起。作为扎根中国的外资企业们，也应积极投身中国的人工智能发展大潮之中，在技术、市场和人才等方面和本土公司开展共赢合作，共同助力中国人工智能产业的发展和壮大。

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