西湖未来智造完成近亿元A轮融资

2022-11-21 12:45

近日，西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投。资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。 西湖未来智造成立于2020年，是一家电子增材制造服务商，公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心，聚焦量产市场，为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商，提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。