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据台媒报道,AI市场爆发式增长令台积电先进封装产能供不应求,台积电计划积极扩产,CoWoS产能将扩增1倍,并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。台积电表示,根据市场需求,规划斥资近900亿元新台币,于新竹科学园区辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请,并安排进行租地简报。(界面)
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