博通或成东芝芯片业务新东家 获180亿美元资金支持

新浪科技 2017-04-13 17:53

彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。知情人士还称，博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元）。但现阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。

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