“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

2021-04-06 09:14

新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。