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东微半导体是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。近日获得战略投资,投资方为华为旗下哈勃投资。
公司全称:苏州东微半导体有限公司成立时间:2020.07