基本信息

灿芯半导体是一家定制化芯片设计方案提供商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key）服务，专注于为用户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为用户复杂的ASIC设计提供低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。可应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。近日完成3.5亿人民币D轮融资，投资方为海通证券、临芯投资领投，元禾璞华、小米、火山石资本、泰达投资、金浦投资等跟投。

灿芯半导体

公司全称：灿芯半导体（上海）有限公司成立时间：2020.08

联系信息

法人代表: ZHIQINGJOHNZHUANG（庄志青）
投资者 : 海通证券（领投）临芯投资（领投）泰达科投火山石资本小米集团金浦投资元禾璞华
网址: http://www.britesemi.com/zh/
经营状态: 运营中
联系方式: 021-5037-6566

基本信息

​灿芯半导体

联系信息

同类企融资

灿芯半导体