基本信息

芯行纪致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。今日宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

芯行纪

公司全称：芯行纪科技有限公司成立时间：2021.06

联系信息

法人代表: 暂未收录
投资者 : 红杉资本中国（领投）高榕资本（领投）松禾资本（领投）云晖资本（领投）真格基金
网址: http://www.xtimes-da.com/
经营状态: 运营中
联系方式: 025-6683-5060

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