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智汇芯联是一家超高频RFID芯片研发商,专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点,广泛应用在物流,仓储,医疗管控等多方面,是当前标签市场的研究热点。宣布完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投,冠达控股跟投,青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。
公司全称:智汇芯联(厦门)微电子有限公司成立时间:2021.07