高通的骁龙845订单引发台积电和三星的争夺，在此前台媒方面信誓旦旦台积电已夺得这款芯片的订单，如今终于尘埃落定花落三星，据称将继续采用三星的10nm工艺制造，这说明台积电的7nm工艺研发进展缓慢。

高通的骁龙845订单引发台积电和三星的争夺，在此前台媒方面信誓旦旦台积电已夺得这款芯片的订单，如今终于尘埃落定花落三星，据称将继续采用三星的10nm工艺制造，这说明台积电的7nm工艺研发进展缓慢。

当下台积电和三星都在积极推进它们的7nm工艺的量产，前者本希望明年初量产，并从今年上半年就一直流传高通的骁龙845芯片会因此而转而采用台积电的7nm工艺生产，希望以此证明它的7nm工艺的领先优势。三星方面则一再强调引入EUV技术希望借此再次实现对前者的超越进而争取到苹果A12处理的的订单。

正因此高通的骁龙845芯片会采用哪家芯片代工厂的工艺一直都备受关注，高通方面迟迟未确定可能也在观望两家芯片代工厂的工艺研发进度，要知道以往往往在10月份左右就基本确定了它的高端芯片会由哪家代工厂生产了。

如今出乎意料的是，高通骁龙845芯片继续采用三星的10nm工艺制造，这说明台积电的7nm工艺研发进展未能如预期般在明年初量产，而高通显然等不及，因为它的高端芯片往往都是年底或年初发布的。另外高通的大客户--三星希望赶在明年1月份就发布高端手机Galaxy S9，希望用Galaxy Note8和Galaxy S9夹击苹果的iPhoneX，这也要求骁龙845的量产时间比往年提早，这成为高通最终确定采用三星的10nm工艺的原因。

当然这也说明了三星的8nm工艺研发进展进度也落后于原计划，此前的消息是三星会采用8nm工艺生产它的新款高端芯片Exynos9810，如今Exynos9810采用的是10nm工艺的改进版10nm LPE(Low Power Early)而不是它之前宣传的8nm。在如今骁龙845和Exynos9810均采用10nm工艺，明年下半年7nm量产的情况下8nm工艺似乎已无量产的必要，或许这个工艺会因此被终止。

台积电和三星对芯片代工业务的争夺如今正延烧到其他芯片企业，有消息指三星以向华为供应它占优势OLED面板等重要元件拉拢华为海思将它的下一代高端芯片从台积电转到三星，这种可能性也是有的。

华为海思从16nmFinFET工艺以来一直都感受到台积电优先照顾苹果带来的阻滞，去年它的高端芯片麒麟960就没有等待台积电的10nm工艺量产而是继续如上一代的高端芯片麒麟950一样采用了台积电的16nmFinFET工艺，这对它在高端芯片市场上竞争显然是不利的。

华为一直以来都有意在高端手机市场上有所作为，不过由于全球手机供应链的顶级元件中有相当部分是由三星供应的，特别是三星占有中小尺寸OLED面板超过九成的市场份额，这让华为在高端手机市场上时有掣肘，如今三星愿意供应顶级元件无疑是一大诱惑，这都有可能吸引华为海思将它的高端芯片转交给三星生产。

台积电在7nm工艺研发上的进展缓慢可能会对它产生重大影响，甚至可能成为转折点。当下在芯片代工市场，三星和Intel都在强力竞争，并且这两家芯片制造企业在工艺上各具有相对台积电的竞争优势，这导致两家芯片制造企业争夺台积电的前五大芯片客户苹果、高通、NVIDIA、华为海思和联发科的竞争尤为激烈。

联发科已将部分芯片订单分散给格罗方德，NVIDIA据称也有意将订单分散给三星，高通在高端芯片转交给三星后去年也将中端芯片骁龙625、今年将中端芯片骁龙660等悉数转单三星，如果华为海思也将订单转给三星将意味着台积电的客户在流失。

笔者认为台积电当下的双首长制，可能会对它产生不利的影响，在如今芯片代工厂激烈竞争的情况下，它的双首长制会导致决策效率的下降，进一步影响工艺研发的进展，也不利于它争取客户的支持。

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