天弘激光完成新一轮近5000万元融资 沃衍资本领投
融资 天弘激光完成新一轮近5000万元融资 沃衍资本领投 融资 | 2018-02-12 09:52 天弘激光完成新一轮近5000万元融资 沃衍资本领投 CC

本轮融资由沃衍资本领投、安洁资本跟投。

一鸣网2月12日消息:国内领先的综合型激光智能装备制造商天弘激光宣布完成新一轮近5000万元人民币融资。本轮融资由沃衍资本领投、安洁资本跟投。

天弘激光此轮融资将主要用于扩大企业在激光智能制造装备及激光器方面的生产规模和加大新型装备与核心部件的研发投入,以应对下游市场持续强劲的激光装备需求增长。



苏州天弘激光股份有限公司成立于2001年,是国内的综合型激光智能装备制造商。目前公司主要产品涵盖激光精密制造设备(系列)、激光3D打印设备、智能自动化机器人系统和工业级CO2激光器等。产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、通讯以及汽车零部件等各个行业,是华为、富士康、蓝思科技、欧菲光和伟创力等国内外知名企业的核心供应商。

天弘激光总经理郑丽军女士表示,“经过十几年的技术积累,目前天弘激光拥有业内最高速的三维数控激光切割技术、行业领先的半导体晶圆激光精密切割技术、国内最完善的新能源汽车动力电池激光焊接智能制造自动化生产解决方案;同时也是全球极少数几家掌握了工业级商用CO2激光器关键技术和激光3D打印核心技术的企业之一。近两年来,公司主营业务取得了高速增长,市场布局日臻完善。

沃衍资本创始合伙人成勇表示:“沃衍资本长期以来专注于具有核心技术竞争力高科技企业的投资,尤其是对于符合国家发展战略的高端装备制造行业,近年来更是数次落子布局。此次联手安洁科技投资天弘激光,符合基金长期以来的战略定位,以及自身所坚持的‘科技投资推动社会进步’的一贯愿景!”

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