ToF芯片设计公司“聚芯微电子”完成1.8亿元B轮融资

2020-06-01 08:50

ToF芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。