设计SaaS服务商“时谛智能”完成近亿元A+轮融资

2020-06-28 09:17

设计SaaS服务商“时谛智能”已完成近亿元A+轮融资，本轮融资由CMC资本领投、红杉资本中国基金跟投。创始人兼CEO 林子森介绍，这轮融资的核心是将3D建模和渲染技术横向拓展到其他品类。

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