日本半导体材料厂商相继开始增强产能

2021-10-09 09:40

日经中文网消息，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。此外，富士胶片控股将在到2023财年（截至2024年3月）的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元；将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV（极紫外）光刻胶的产能。住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。